2013电子封装技术国际会议
（2013 International Conference on Electronics Packaging Technology，ICEPT2013）
会议时间：2013年8月11-15日，会期5天。
会议地点：辽宁省大连市
会议内容：先进封装与系统集成、封装材料与工艺、封装设计与模拟、高密度基板及组装技术、封装设备及先进制造技术、封装质量与可靠性、固态照明封装与集成、新型领域封装等。
会议规模：总人数450人，其中外宾为90人。会议附设100平方米的小型展览。
国内主办单位：中国电子学会
国内承办单位：中国电子学会电子制造与封装技术分会、大连理工大学
