今天是2017年9月21日 星期四

2016电子封装技术国际会议

                       2016电子封装技术国际会议

(2016 International Conference on Electronic Packaging Technology,ICEPT2016)

  会议时间:2016年8月16-19日,会期4天。

  会议地点:湖北武汉

  会议内容:半导体封装设计、半导体封装制造、半导体封装测试、以及LED封装、MEMS封装、系统封装及组装等。

  预计会议总人数400人,其中外宾为80人。会议附设100平方米的小型新产品、技术展示会。

  国内主办单位:中国电子学会

  国内承办单位:武汉大学、中国电子学会电子制造与封装技术分会